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校企协同破“卡脖子”技术 福耀科大携手博泰车联布局光芯片底层材料研发

发布时间:2026-06-18    点击数量:

6 月 17 日,福建福耀科技大学与博泰车联正式签订战略合作协议,围绕光芯片底层核心材料、硅光集成、第四代半导体开展长期联合科研攻关,构建 “高校基础科研 + 企业产业落地” 一体化发展模式,助力我国光电、半导体关键材料自主可控发展。

伴随人工智能与智能汽车产业快速发展,光电融合技术成为支撑算力升级、自动驾驶落地的核心基础,光电芯片上游材料属于战略性关键技术领域,存在大量亟待突破的技术难题。我校新材料与新能源学院聚焦前沿新材料领域布局,本次联动博泰车联开展深度产学研合作,引入企业专项研发资金,集中力量攻克三大核心技术难题:突破铌酸锶钡薄膜制备核心工艺、研发兼容量产的高性能硅光器件、探索大尺寸氧化镓单晶制备技术,直击行业长期存在的技术瓶颈。

为破解高校科研成果转化难的行业痛点,本次合作创新建立股权绑定式产业化机制,打造 “研发即创业” 新模式。待校内实验室项目取得关键技术突破后,校企双方将联合成立市场化运营公司,将科研成果投入商业化生产应用,借助企业成熟的车载通信、AI 算力产业渠道实现技术变现。同时,校企双方将协同申报各级重大科研项目,共建联合创新实验室,整合学校科研师资、实验平台与企业工程化、市场化资源,持续提升联合创新能力。

博泰车联长期布局车载智能、光通信、AI 算力赛道,先后与英伟达达成合作、布局收购光芯片企业,本次与我校合作将产业链延伸至最上游底层材料,完善全产业链布局。依托本次校企协同,我校将充分发挥新型研究型大学科研优势,借助企业产业资源打通从基础材料研究到终端产品应用的完整链路,进一步深化产教融合育人与科研创新工作,持续在硅光、第四代半导体等前沿领域产出自主核心技术,服务国家战略性新兴产业发展需求。